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    • 展會推薦-2021北京國際半導體博覽會

    • 舉辦時間:2021/9/16 0:00:00-2021/9/19 0:00:00

      舉辦地址:北京市朝陽區北三環東路6號

      展會行業:汽車、機械、交通

      展會面積:60000㎡

      展商數量:300個

      觀眾數量:200000人

      主辦單位:中華人民共和國科學技術部 中華人民共和國國家知識產權局 中國國際貿易促進委員會 北京市人民政府

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        “十二五”是半導體產業發展的重要機遇期。國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要、關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定,為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、移動終端等新興產業成果展示,共同推進系統應用-半導體-專用設備、材料全產業鏈的發展。


    參展指南

    一、   時間、地點

    1. 展出時間:2021年9月16日—19日

    2. 布展時間:2021年9月14日—15日

    3. 展覽地點:中國國際展覽中心(老展場全館)

    4. 展覽規模:6萬余平方米



    九大參展理由,你不可錯過的行業盛會

    1;最直接的展示企業形象及競爭力

    2;低成本接觸合作客戶

    3;工作量少,質量高,簽單率高

    4;快速結識大量潛在客戶

    5;融洽客戶關系

    6;讓客戶正面體驗產品或感受服務

    7;競爭力分析

    8;擴大企業影響

    9;產品和服務市場調查


    展品范圍

     參展區域: 

    1、半導體企業展區:半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

    2、半導體材料展區:硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等;

    3、半導體設備展區:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。

    4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;?

    5、半導體終端展區:EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等;

    6、半導體光電器件展區:LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等;

    7、IC設計與產品展區:IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC?制造與封裝;

    8、常規電子器件展區:電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。

    9、半導體應用展區:IC分銷、物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、5G應用、健康醫療等;

    10、其它展區:科技/高新產業園區及科研院校、代理商、媒體、協會單位等。


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